晶方科技：公司專注於晶圓級TSV等相關先進封裝技術，目前正在積極關注
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘好！晶方科技是沒有HBM先進封裝工藝的技術嗎？現在居然沒有一個財經新聞報道上出現晶方科技的名字，存在感都沒有了？平臺上長期沒有交流和回答投資者消息記錄
晶方科技（603005.SH）3月20日在投資者互動平臺表示，TSV，微凸點，硅基轉接板，異構集成技術等是HBM集成應用中使用的一系列關鍵技術，公司專注於晶圓級TSV等相關先進封裝技術，目前正在積極關注，不斷拓展提升自身技術工藝能力。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。